质量

检查流程

• 检查包装情况，核实标签来源和标签信息。
  1
  包装和文件检查
• 2
  检查印字和零件方向的一致性。
  初步检查
• 3
  检查任何不一致和缺陷的产品，表面翻新、假冒或可靠性不佳的产品。
  外观检查
• 4
  采用化学溶剂法和机械刮擦法进行显示。
  重印字和
  表面翻新测试
• 5
  通过测量产品尺寸并与制造商的规格进行比较来验证封装尺寸。
  尺寸测量
• 6
  用于电子电气产品限用物质筛查，检测产品中Pb, Cd, Hg, 总Br, 总Cr的含量是否超过限定值。
  XRF检测
• 7
  验证样品的内部结构是否相同，或样品与数据库是否相同。
  X-ray检测
• 8
  确认静态参数在制造商的规格范围内。
  电气性能试验
• 9
  采用浸入观察法确认器件引脚和端子的可焊性。
  可焊性测试
• 10
  器件开封后通过观察晶圆表面的印字或通过与数据库和金样对比，确定产品是否为正品。
  开盖测试
• 11
  检测完成后将未受到损坏样品放回到原来的载体以及外包装中，并密封。
  包装
• 12
  通过质量检验的产品将安全转移至我们的仓库。
  安全入库