创实技术Lab | 速看！外观检测知多少
2024年 04月 17日
随着半导体行业的不断发展，芯片结构越来越复杂。芯片作为电子产品的“C位”部件，其品质是否过关直接影响到整个产品的性能。
那么，如何验证芯片真伪？😃
外观检测可以帮助我们将问题芯片拒之门外。👍
外观检测
作为元器件真伪检测中最重要的第一步，让我们来回顾一下，外观检测包含哪些内容？
01 规格检测
芯片的丝印格式、年份、原产国规格尺寸是否与说明书一致
02 封装体检测
刮痕、污迹、破损、涂层及打磨等
03 印刷检测
错字、偏移、漏印、多印、模糊、倾斜、位移、断字、无字模等
04 管脚检测
管脚缺失、管脚破损、管脚间距、管脚宽度、管脚露铜、管脚倾斜、管脚氧化等
案例分享
前不久，创实技术Lab收到了一批物料：NT5CC256M16ER-EK。我们对其进行严密的外观检测。话不多说，直接上图。
首先，大货侧面有明显涂层，基板已被涂层覆盖，无分层。结合合格样品的外观进行对比，我们发现合样品基板层次明显。
图源：创实技术Lab
其次，物料表面有明显规则性的划痕，可以证明是重新印字的货。基板表面也明显看到助焊剂残留，所以，这批物料符合翻新料的特征。
图源：创实技术Lab
另外，PIN1有明显缺失的部分，表面还附着脏污以及焊锡残留。
图源：创实技术Lab
我们进一步观察得出，物料身体有部分缺失，侧面及基板也存在多处崩边。
图源：创实技术Lab
通过以上外观检测，我们判定这批物料判为重新印字+重新植球的翻新货，并做退货处理！
总之，外观检测是确保电子元器件质量和可靠性的重要步骤。
在检测的过程中，需要经验丰富的检测人员遵循相关流程和标准，使用专业的测试设备，才能得到精准无误的检测结果。这也是创实技术长期以来践行和发展的“软实力”。
分享
